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                                                晶圓減薄

             服務(wù)項目：可提供4寸片，5寸片，6寸片，8寸片，12寸片的減薄服務(wù)。
             產(chǎn)能：2萬片/月。
             最小厚度：100um。
    
  
    
  

    



    

    
  
  
    
  	
    
  
     
    
		      	  
	   

  	
    
  
    
  
  
    
  	
                              
                                               晶圓測試

             服務(wù)項目：可提供4寸片，5寸片，6寸片，8寸片，12寸片的測試服務(wù)。
             產(chǎn)能：1.5萬片/月。
             芯片種類：模擬芯片/數(shù)字芯片。
    
  
    
  

    



    

    
  
  
    
  	
    
  
     
    
		      	  
	   

  	
    
  
    
  
  
    
  	
                              
                                               成品測試

             服務(wù)項目：可測試常溫與高溫的QFN/QFP/LQFP/BGA/LGA封裝形式的芯片。
    
  
    
  

    



    
			
    

    
  
  
    
  	
    
  
     
    
		      	  
	   

  	
    
  
    
  
  
    
  	
                                       
                                                晶圓切割         
             
             服務(wù)項目：可提供4寸片，5寸片，6寸片，8寸片，12寸片的切割服務(wù)。
             產(chǎn)能：1萬片/月。
             最小切割道：20um。
    
  
    
  

    



    

    
  
  
    
  	
    
  
     
    
		      	  
	   

  	
    
  
    
  
  
    
  	
                                           
                                                晶圓挑粒

             服務(wù)項目：可提供4寸片，5寸片，6寸片，8寸片，12寸片的挑粒服務(wù)。